Nabídka

Odkazy

Úvod > Technologie

Technologie oprav

Zde se můžete dočíst něco o opravách a vybavení jaké používáme.

Stanice pro opravy BGA Martin Expert 09.6

Disponujeme speciální stanicí pro opravy BGA od německé firmy MARTIN GmbH, toto zařízení patří mezi jedno z nejlepších pro výměny BGA obvodů.

Pájení součástky horkým vzduchem

Spodní ohřev pomocí IR záření 3KW

Přesné rameno pro vyzvednutí a položení součástky s pohybem v ose X, Y, Z

Vakuová pinzeta

Široké spektrum pouzder SMD, jako jsou BGA, CSP, QFN, Flipchip a prvky 0201

Pomocí digitální kamery je možno přesně sesadit pozici součástky a desky

Bezkontaktní měření tepoty součástky v reálném čase

Opravárenské pracoviště BGA od firmy PDR

Stanice pro opravy BGA od firmy PDR.

Ohřev součástky za pomocí usměrněného IR záření

Spodní ohřev pomocí IR záření (Quartz) 2000W

Přesné rameno pro vyzvednutí a položení součástky s pohybem v ose Y a Z

vakuová pinzeta

Přesný mikrometrický stůl v osách X/Y/Theta pro uchopení desky s pl. spoj.

Široké spektrum pouzder SMD, jako jsou BGA, CSP, QFN, Flipchip a prvky 0201

Pomocí digitální kamery a optického hranolu je možno sesadit pozici součástky a desky

Bezkontaktní měření tepoty součástky v reálném čase

Vytváření teplotních profilů pomocí PDR ThermoActive SW

Kontaktní nebo bezkontaktní měření teploty desky

Pomocí optického hranolu je možné přesně sesadit kontakty BGA proti kontaktům na desce, na první fotografii jsou kontaky na desce, na druhé kontakty na BGA obvodu a na třetí jsou oba obrazy prolnuté a kontakty přesně sesazené pomocí mikrometrických šroubů v osách X, Y, Theta.

Přípravek pro překuličkování (reballing) BGA obvodů

U BGA čipů, které nejsou vadné je nutné pro další použití a osazení na desku vytvořit nové cínové kuličky (kontakty), slouží k tomu přípravek a nerezové šablony, které máme téměř pro všechny BGA obvody.

Pájecí stanice pro SMT a THT součástky

Stolní mikropájky Weller WSD-81, multifunkční stanice Weller WMD 3, horkovzdušná stanice OKI/Metcal, odsávací stanice DENON.